中型电脑无铅节能回流焊

   2014-09-18 IP属地 北京16
中型电脑无铅节能回流焊




技术参数

1.多点喷气原理,全程热风运风结构,上下加热方式,加热区风程短,加热效率极高

2.高效增压风道,提供充足的循环风量,各个温区不串温,出风均匀

3.加热采用特制长寿命绕线式镍铬发热器线,热效率及灵敏度高,热惯量小,各个温区控制温度精度为正负1摄氏度,

  直接加热循环空气,升温快速,从室内温度升至工作温度只需20分钟

4.采用进口高温马达直接驱动热风加热,热风均衡,噪音低,震动小

5.标配两个强制冷却区,能有效满足各种无铅化制程(可选择工业冷气机强制冷却)

6.双模块强抽风系统,确保炉内废气顺畅排出与炉膛内的清洁

7.专用运输导轨,采用耐高温,耐磨损铝合金制作而成,高刚性不变形(可选配项目)

8.整体采用双气缸开盖模式,操作简单安全

9.运输系统采用变频器无级变频调速,并配备UPS不间断电源模块和手段要出机构,能有效防止因断电而导致的PCB烤坏在炉内

10.控制系统采用电脑+PLC,在电脑不工作的情况下PLC可实现脱机工作

11.三通道温度曲线测试系统,WonDOWS XP 操作系统,具有灵活的曲线测试功能与强大的动态曲线分析功能
 

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